НК0.2
для изготовления полуфабрикатов (ленты, полосы), применяемых для деталей электротехнических устройств и приборов
для изготовления полуфабрикатов (ленты, полосы), применяемых для деталей электротехнических устройств и приборов
Стандарт | Fe, % | Si, % | Sn, % | Mg, % | Bi, % | Mn, % | Cu, % | Zn, % | Sb, % | Pb, % | As, % | Cd, % | P, % | C, % | S, % | Ni + Co, % |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ГОСТ 492-2006 | < 0.1 | 0.15–0.25 | < 0.002 | < 0.1 | < 0.002 | < 0.05 | < 0.1 | < 0.007 | < 0.002 | < 0.002 | < 0.002 | < 0.002 | < 0.002 | < 0.1 | < 0.005 | < 99.4 |
Стандарт | Описание |
---|---|
ГОСТ 492-2006 |
Параметр | Единицы измерений | Описание |
---|---|---|
$$E\cdot 10^{-5}$$ | $$\textit{МПа}$$ | Модуль упругости первого рода (модуль Юнга) |
$$\alpha\cdot 10^{6}$$ | $$\textit{К}^{-1}$$ | Коэффициент температурного (линейного) расширения (диапазон 20°C–T) |
$$\rho$$ | $$\frac{\textit{кг}}{\textit{м}^3}$$ | Плотность материала |
$$R\cdot 10^{9}$$ | $$\textit{Ом}\cdot \textit{м}$$ | Удельное электросопротивление |
Параметр | Единицы измерений | Описание |
---|---|---|
температура плавления | °C | Температура, при которой твёрдое кристаллическое тело совершает переход в жидкое состояние и наоборот |
температура горячей обработки | °C | Температура, при которой происходит рекристаллизация пластически-деформированного металла в процессе обработки давлением |
температура отжига | °C | Температура, при которой осуществляются процессы возврата, рекристаллицации и гомогенизации металла с целью снижения его твёрдости для последующей механической обработки |